【资料图】
格隆汇9月8日丨康强电子(002119)(002119.SZ)在投资者互动平台表示,公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝产品主要供应给半导体封装测试企业,产品应用领域要看下游制造商供应链情况及终端用户决定。
(责任编辑:宋政 HN002)上一篇:多利科技拟30亿元投建汽车精密零部件及一体化底盘结构件项目
下一篇:最后一页
X 关闭
Copyright 2015-2022 北方净水网版权所有 备案号:京ICP备2021034106号-50 联系邮箱: 55 16 53 8@qq.com